안녕하세요

성균관대학교 반도체 공유대학 사업에서 경희대학교와 함께 운영하는 교육 관련하여 모집 안내드립니다.

관심있는 학생분들의 많은 참여 부탁드립니다.

📌 교육 개요

• 교육명: COMSOL 기반 반도체 패키징 열·응력 설계 실습

• 교육일정: (실습) 2026년 8월 12일(수) ~ 2026년 8월 13일(목) 10:00~18:00 ( 총 2일간)

• 교육시간: 첨부된 [강의 시간표] 참고

• 교육장소: 경희대학교 국제캠퍼스 전자정보대학 B06, 211-2호

• 모집인원: 10명

• 모집일정:  ~ 8/8(토)까지

• 모집링크: https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdOrHQ4uhDTjoT0xxIUOgaU5C3VlYJ2v-SCsnCFB5QXp00zCA/viewform?usp=header

• 참가자 혜택:

• 점심 식권 제공, 수료증 제공

📌 프로그램 일정

추가 문의사항이 있을 시 031-290-5642로 연락 부탁드립니다

감사합니다.