2023학년도 후기 일반대학원 반도체융합공학과 신입생 모집 안내
- 정보통신대학/
- 2023-04-05
2023학년도 후기 성균관대학교 일반대학원
반도체융합공학과 신입생 모집
2023학년도 후기(2023년 8월 입학) 일반대학원 반도체융합공학과의 석사, 박사과정(석박통합과정 포함) 신입생을 아래와 같이 모집합니다. 많은 지원을 바랍니다.
1. 지원자격
석사과정/ 석박통합과정 | - 국내외 정규대학에서 학사학위를 취득한 자 또는 2023년 8월 췩득 예정자 관련 법령에 의하여 학사학위 취득자와 동등 학력이 있다고 인정되는 자 (독학사, 전문대 심화과정, 학점은행제 학위취득 등) |
박사과정 | - 국내외 정규대학원에서 석사학위를 취득한 자 또는 2023년 8월 취득자 |
2. 전형방법 및 일정
전형단계 | 전형 일정 및 방법 |
지원서 접수 | 일정: 3/28(화) 10:00 ~ 4/10(월) 18:00 - 100% 인터넷 접수(오프라인 접수 불가) - 성균관대학교 대학원 입학 홈페이지_입학전형_입학원서 접수/제출 메뉴를 통해 원서접수 페이지로 이동하여 접수 |
서류제출 | 일정: 3/28(화) ~ 4/11(화) (당일도착분에 한함) - 제출방법: 방문접수, 우편접수 - 제출처: (16419) 경기도 수원시 장안구 서부로 2066 성균관대학교 산학협력센터 7층 85760호 ※ 제출서류는 "아래 3항 제출서류"를 확인하여 제출!! |
면접전형 | 일정: 4/22(토) 예정 |
최종합격자발표 | 5/10(수) 예정 |
3. 제출서류
① (필수) 입학원서 (www.uwayapply.com에서 출력. 단, 사진은 컬러로 출력하여 제출) 1부
② (필수) 학업계획서 (www.uwayapply.com에서 출력) 1부
③ (필수) 대학교 전(全)학년 성적증명서 1부 (편입자의 경우 전적대학 성적증명서도 제출)
④ (필수) 대학교 졸업증명서(학사 학위증명서) 1부 (편입자의 경우 전적대학 수료(졸업)증명서도 제출)
⑤ (박사 필수) 석사학위 성적증명서(해당자) 1부
⑥ (박사 필수) 석사학위 수여증명서(해당자) 1부
⑦ 기타 서류(해당자) 각 1부 (재직증명, 경력증명, 기관추천서, 공인어학시험 성적 등)
※ 모든 서류는 원본으로 제출바랍니다.
- 학위수여증명서, 성적증명서, 경력증명서 등은 반드시 원본 제출
- 제출서류가 재발급이 불가능한 유일본(졸업장, 상장 등)인 경우에는 원본을 제출한 후 면접일 이후 ‘원본대조(필인 날인)’를 받은 후 사본으로 대체할 수 있음.
※ 필수제출서류는 아니나 공인어학성적(토익, 토플 등)이나 중요 기술자격증(MCSE등) 등을 소지하신 분들은 면접 서류 제출 시 함께 제출하시면 전형 참고자료로 사용합니다.
4. 특전
․ 등록금 전액 면제
․ 학업장려금(월88만원) 지원
․ 글로벌 해외 연수(인턴십) 및 국제 저명 학술대회 참가 지원
․ 국내외 산업체 인턴십/산학프로젝트 활동 지원
5. 문의
․ 성균관대학교 일반대학원 반도체융합공학과: 031-299-4971
․ 담당자 e-mail: hson2458@skku.edu